來源：證券時報網(wǎng)

中國芯片企業(yè)在美勝訴，引發(fā)關(guān)注。

最新消息顯示，歷時五年，中國大陸芯片企業(yè)福建晉華集成電路有限公司（下文簡稱“福建晉華”）在美國擺脫了所謂“經(jīng)濟間諜”和其他刑事指控，終于獲得清白。美國舊金山的法官瑪克辛·切斯尼在非陪審團審判后裁定該公司無罪。美媒報道稱，美國司法部打擊中國所謂“竊取知識產(chǎn)權(quán)”的行動受挫。

而就在前不久，福建晉華還迎來了一則好消息。當?shù)貢r間2023年12月24日，美光科技發(fā)言人在一份媒體電郵聲明中稱，已與福建省晉華集成電路有限公司達成全球和解協(xié)議，兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對對方的起訴，結(jié)束雙方之間的所有訴訟。

此番勝訴，對于福建晉華而言可能是一個重大利好，對于中國存儲芯片的發(fā)展也或許是一次良機。當前，隨著存儲漲價持續(xù)與低價庫存持續(xù)釋放，全球存儲芯片行業(yè)正處于加速復蘇趨勢中，對中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將是一個不錯的機會窗口期。

勝訴

參考消息援引彭博新聞社網(wǎng)站報道，歷時五年，福建晉華在美國擺脫了所謂“經(jīng)濟間諜”和其他刑事指控，終獲清白。報道稱，美國司法部打擊中國所謂“竊取知識產(chǎn)權(quán)”的行動受挫。

據(jù)報道，美國商務部曾將福建晉華認定為對“國家安全”構(gòu)成威脅并將其列入黑名單。當?shù)貢r間2月27日，美國舊金山的法官瑪克辛·切斯尼在非陪審團審判后裁定該公司無罪。

彭博新聞社認為，這一裁決或許會緩和拜登政府為保護美國技術(shù)而積極尋求起訴的做法。

報道稱，切斯尼的結(jié)論是，美國檢方未能證明這家中國公司盜用了美國最大存儲芯片制造商美光科技公司的專有數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)據(jù)稱是通過臺灣聯(lián)華電子股份有限公司與福建晉華達成的一項制造協(xié)議獲得的。

美國司法部在最初提起訴訟時的一份聲明顯示，如果該公司被定罪，它可能面臨罰款，并被要求放棄來自所謂“被盜技術(shù)”的芯片和收入。

報道認為，這一判決意義重大，因為盡管美國對非法向中國轉(zhuǎn)移知識產(chǎn)權(quán)的個人進行追究，其中許多人也得以定罪，但美國司法部很少在美國法院起訴中國公司。

報道稱，針對福建晉華的訴案是在2018年美國時任總統(tǒng)特朗普與中國的貿(mào)易摩擦期間提起的，并被宣傳為一項重大努力，以打擊中國對美國企業(yè)和研究型大學展開的所謂“間諜活動”。

和解

其實，就在前不久，福建晉華也迎來了一則好消息。

當?shù)貢r間2023年12月24日，美光科技發(fā)言人在一份媒體電郵聲明中稱，已與福建省晉華集成電路有限公司達成全球和解協(xié)議，兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對對方的起訴，結(jié)束雙方之間的所有訴訟。

美光科技與福建晉華的訴訟源于2016年，當時臺灣聯(lián)電與福建晉華簽署技術(shù)合作協(xié)議，協(xié)議約定協(xié)助與福建晉華開發(fā)32納米DRAM相關(guān)制程技術(shù)。協(xié)議簽署后，3名美光科技高管離職進入聯(lián)電，引發(fā)商業(yè)間諜案疑云。美光科技于2017年分別起訴聯(lián)電和福建晉華，稱這兩家公司涉嫌盜取美光商業(yè)機密。多年來，美光科技在全球多地發(fā)起訴訟，要求追究聯(lián)電和福建晉華的侵權(quán)，而福建晉華則起訴美光科技在華銷售的產(chǎn)品涉嫌侵權(quán)。

彭博社表示，美光科技的全球總收入中，有約25%來自中國市場。2023年以來，美光開始修復對華關(guān)系。同年6月，美光宣布加大在華投資，計劃在未來幾年內(nèi)對該公司位于西安的工廠投資超過43億元人民幣；11月，美光首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）訪華，與中方會晤時表達了持續(xù)擴大在華投資的意愿。

分析人士稱，在美國的勝訴、與美光的和解對福建晉華的經(jīng)營無疑是重大利好，有利于福建晉華，甚至整個存儲芯片行業(yè)的健康發(fā)展。

據(jù)介紹，福建省晉華集成電路有限公司成立于2016年2月26日，注冊地位于福建省泉州市晉江市集成電路科學園聯(lián)華大道88號，法定代表人為盧文勝。

福建省晉華集成電路有限公司是由福建省電子信息集團、泉州市金融控股集團有限公司、福建省晉江產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資集團有限公司等共同出資設立的先進集成電路生產(chǎn)企業(yè)。

公司在福建省晉江市建設12寸內(nèi)存晶圓廠生產(chǎn)線，開發(fā)先進存儲器技術(shù)和制程工藝，并開展相關(guān)產(chǎn)品的制造和銷售。公司以實現(xiàn)集成電路芯片國產(chǎn)化為己任，旨在成為具有先進工藝與自主知識產(chǎn)權(quán)體系的集成電路內(nèi)存(DRAM)制造企業(yè)。公司目標最終推出20納米產(chǎn)品，規(guī)劃到2025年四期建成月產(chǎn)能24萬片，總投資超過200億美元。

復蘇

經(jīng)歷了近兩年的下行，2024年全球存儲芯片行業(yè)正迎來加速復蘇。

中泰證券日前發(fā)布研報表示，展望2024年第一季度及2024全年，隨著存儲漲價持續(xù)與低價庫存持續(xù)釋放，預計模組和設計公司業(yè)績將持續(xù)改善。

平安證券也在研報中指出，從行業(yè)角度看，根據(jù)TrendForce預測數(shù)據(jù)，不論是DRAM還是NAND Flash，2024年的整體存儲合約均價有望呈現(xiàn)逐季上漲態(tài)勢，同時通過觀察以三星、SK海力士為代表的頭部存儲廠商近期業(yè)績的環(huán)比改善變化，存儲行業(yè)有望在2024年步入上行周期。

隨著全球企業(yè)對電子元件需求的增加，半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）近日發(fā)布報告預測，全球芯片行業(yè)有望在2024年大幅反彈，銷售額預計將躍升至近6000億美元，創(chuàng)下歷史新高。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，全球半導體銷售在經(jīng)歷了2023年初的低迷之后，下半年強勁反彈，預計這一趨勢將在今年繼續(xù)。

報告指出，2023年全球半導體行業(yè)銷售總額為5268億美元，同比下降8.2%。然而，得益于市場的回暖和需求的增加，SIA預測2024年全球芯片銷售額將增長13%，達到近6000億美元。

SIA表示，這一增長勢頭得益于廣泛企業(yè)對電子元件的需求增加。隨著科技的快速發(fā)展，芯片在各行各業(yè)的應用越來越廣泛，從智能手機、個人電腦到自動駕駛汽車、人工智能等領域，都離不開芯片的支持。因此，隨著全球經(jīng)濟的復蘇和科技的進步，芯片行業(yè)的需求將繼續(xù)保持增長態(tài)勢。

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